小型選擇性波峰焊SUNFLOW FS產品特點：
標配噴霧、預熱和焊接單元，可以在較小的機器空間內完成整個焊接工藝。
回轉式軌道設計，可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。
占地面積小，比標準SUNFLOW系統機器短很多。
焊接過程實時監控，過程記錄。
標準機基本結構模塊：
噴霧模塊
預熱模塊
焊接模塊(標準機配內徑6mm噴嘴)
傳送系統
基本工作原理：噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后， 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑，經噴霧和預熱后，電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位，然后焊接。
傳輸系統：
Sunflow FS傳輸系統采用的是滾輪輸送， 增大焊接空間， 更有利于靠近板邊元件的焊接。
高精度噴霧：
SUNFLOW FS標準機采用德國進口精密滴噴嘴，噴口直徑130pm，可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區域。最小噴射區域3mm，比傳統噴霧節省至少90%助焊劑。根據用戶需求，在噴霧區域大面積低精度的情況下， SUN FLOW FS也提供噴霧式噴嘴，使噴霧過程更加迅速。
所有模塊運動都采用伺服與滾珠絲桿的方式傳動，運動過程平滑、穩定，重復精度可達0.05mm.
預熱模塊：
穩定高品質焊接：
SUN FLOW FS采用電磁泵， 相對于機械式泵， 電磁泵運轉過程中波峰穩定，沒有運動的機械磨損，產生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運動系統，來保證在焊接過程中準確性，同時配合特殊的工藝，可以極大的消除連錫現象。在用戶使用體驗方面， SUN FLOW FS 提供焊接監視相機以及波峰高度自動檢測功能，極大提升用戶體驗。
| 參數 | 名稱 | 詳細參數 |
| 機體參數 | 設備外形尺寸(mm) (不含鍵盤， 指示燈， 顯示器) | 1435(L)*1800(W)*1670(H) |
| 設備重量(kg) | 大約1050 | |
| PCB頂部空間(mm) | 120 | |
| PCB底部間隙(mm) | 60 | |
| PCB工藝邊(mm) | ≥3 | |
| 傳送帶距離地面高度(mm) | 900±20 | |
| PCB傳送速度(m/min) | 0.2-10 | |
| PCB重量(kg) | ≤5 | |
| PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 | |
| 傳送帶可調范圍(mm) | 50-450 | |
| 傳送帶調寬方式 | 電動 | |
| PCB傳送方向 | 左向右 | |
| 空氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 | |
| 氮氣供應 | 由客戶提供 | |
| 氮氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 | |
| 氮氣消耗量(m3/h) | 1.5 | |
| 所需氮氣純度(%) | ≥99.999 | |
| 電源電壓(VAC) | 380 | |
| 頻率(HZ) | 50/60 | |
| 最大功耗(kw) | <12 | |
| 最大電流(A) | <25 | |
| 環境溫度(℃) | 10-35 | |
| 機器噪音(dB) | <65 | |
| 通訊接口 | SMEMA | |
| 焊接系統 | 焊接X軸最大行程(mm) | 510 |
| 焊接Y軸最大行程(mm) | 450 | |
| 焊接Z軸最大行程(mm) | 60 | |
| 最小噴嘴外徑(mm) | 5.5 | |
| 噴嘴內徑(mm) | 2.5-10 | |
| 最大波峰高度(mm) | 5 | |
| 錫爐容量(kg) | 約13kg（有鉛）/約12kg（無鉛） | |
| 最大焊接溫度(℃) | 330 | |
| 錫爐加熱功率(kw) | 1.15 | |
| 預熱系統 | 預熱溫度范圍(℃) | <200 |
| 加熱功率(kw) | 6 | |
| 頂部預熱 | 熱風 | |
| 噴霧系統 | 噴霧X軸最大行程(mm) | 510 |
| 噴霧Y軸最大行程(mm) | 450 | |
| 噴霧高度(mm) | 60 | |
| 定位速度(mm/s) | <200 | |
| 助焊劑箱體容量(L) | 2 |
